网站介绍：文章浏览阅读3.5k次。随着目前产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次，我们只针对NAND flash的封装进行介绍。 芯片常用封装有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装。这里主要介绍NAND FLASH常用的三种封装（TSOP、BGA、COB）。1、TSOP封装 ..._芯片小型化介绍
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